ARTICLE COMPRISING PUNCTURE RESISTANT LAMINATE WITH ULTRA-THIN GLASS LAYER

An article including a laminate having a substrate and an ultra-thin cover glass layer bonded to a top surface of the substrate. The ultra-thin cover glass layer has a thickness in the range of 1 micron to 49 microns. The ultra-thin cover glass layer is bonded to the top surface of the substrate wit...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	QAROUSH, Yousef Kayed, BABY, Shinu, KUO, Kuan-Ting, SMITH, III
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM PERFORMING OPERATIONS PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An article including a laminate having a substrate and an ultra-thin cover glass layer bonded to a top surface of the substrate. The ultra-thin cover glass layer has a thickness in the range of 1 micron to 49 microns. The ultra-thin cover glass layer is bonded to the top surface of the substrate with an optically transparent adhesive layer having a thickness in the range of 5 microns to 50 microns. L'invention concerne un article comprenant un stratifié ayant un substrat et une couche de verre de couverture ultra-mince liée à une surface supérieure du substrat. La couche de verre de couverture ultra-mince a une épaisseur située dans la plage de 1 micron à 49 microns. La couche de verre de couverture ultra-mince est liée à la surface supérieure du substrat avec une couche adhésive optiquement transparente ayant une épaisseur située dans la plage de 5 microns à 50 microns.