PROTECTIVE FILM
The protective film according to the present invention is used in heat bending of a resin substrate, and has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer that adheres to the resin substrate, wherein: the base material layer has a first layer which is disposed on the side opposite to...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The protective film according to the present invention is used in heat bending of a resin substrate, and has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer that adheres to the resin substrate, wherein: the base material layer has a first layer which is disposed on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer and which has a melting point not less than 150°C and a second layer which is disposed on the side of the pressure-sensitive adhesive layer and which has a melting point less than 150°C; the pressure-sensitive adhesive layer has a melting point of less than 150°C; and the second layer comprises a thermoplastic resin that is configured to have a MFR of 0.5-4.0 g/10 min in conformity to JIS K7210.
La présente invention concerne un film protecteur qui est utilisé dans le pliage à chaud d'un substrat en résine et qui comporte une couche de matériau de base et une couche adhésive sensible à la pression qui adhère au substrat en résine : la couche de matériau de base présente une première couche qui est disposée sur le côté opposé à la couche adhésive sensible à la pression et qui présente un point de fusion supérieur ou égal à 150°C et une deuxième couche qui est disposée sur le côté de la couche adhésive sensible à la pression et qui présente un point de fusion inférieur à 150°C ; la couche adhésive sensible à la pression présente un point de fusion inférieur à 150°C ; et la deuxième couche comprend une résine thermoplastique qui est conçue pour présenter un indice de fluidité à chaud (MFR) de 0,5-4,0 g/10 min, conformément à la norme JIS K7210.
本発明の保護フィルムは、樹脂基板を熱曲げ加工を施す際に用いられ、基材層と、樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、基材層は、粘着層の反対側に位置し、融点が150℃以上の第1の層と、粘着層側に位置し、融点が150℃未満の第2の層とを有し、粘着層は、融点が150℃未満のものであり、第2の層が含有する熱可塑性樹脂は、そのJIS K7210に準拠して、MFRが0.5g/10min以上4.0g/10min以下である。 |
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