WIRE BONDING METHOD AND WIRE BONDING APPARATUS

[Problem] To provide a wire bonding method which can suppress the occurrence of wire fracturing. [Solution] According to an aspect of the present invention, provided is a wire bonding method in which a capillary and a wire 1 inserted through the capillary are brought into pressure contact with a second bonding point 16 of a lead placed on an XY stage so that the wire is bonded to the lead, wherein the XY stage moves in a state in which the capillary is in pressure contact with the lead, so that the capillary moves along a movement trajectory including a plurality of arc portions. Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de soudure de fils qui peut supprimer l'apparition d'une rupture de fil. Selon un aspect de la présente invention, la solution selon l'invention concerne un procédé de soudure de fils dans lequel un capillaire et un fil 1 inséré à travers le capillaire sont mis en contact par pression avec un second point de soudure 16 d'un fil de sortie placé sur un étage XY de telle sorte que le fil est soudé au fil de sortie, l'étage XY se déplaçant dans un état dans lequel le capillaire est en contact par pression avec le fil de sortie, de telle sorte que le capillaire se déplace le long d'une trajectoire de mouvement comprenant une pluralité de parties d'arc. 【課題】ワイヤ破断の発生を抑制できるワイヤボンディング方法を提供する。 【解決手段】本発明の一態様は、ＸＹステージに載置されたリードの第２ボンディング点１６に、キャピラリ及び前記キャピラリに挿通されたワイヤ１を加圧接触させることで、前記リードに前記ワイヤを接合させるワイヤボンディング方法において、前記リードに前記キャピラリを加圧接触させた状態で前記ＸＹステージを移動させて、前記キャピラリを複数の円弧部分を含む移動軌跡に沿って移動させるワイヤボンディング方法である。