ADHESIVE WITH TUNABLE ADHESION FOR HANDLING ULTRA-THIN WAFER

Described is an apparatus which comprises a wafer tray having an adhesive layer, with dynamically adjustable adhesion properties, deposited on a surface of the wafer tray; a wafer positioned on the wafer tray; and a cooling agent which is operable to cool at least a portion of the adhesive layer below its glass transition temperature (T g ) such that the wafer can be lifted off the wafer tray. Described is an apparatus which comprises: a tape having an adhesive layer, the adhesive layer having dynamically adjustable adhesion properties; a chip package to be attached to the tape via the adhesive layer; and a cooling agent which is operable to cool at least a portion of the adhesive layer below its T g such that the chip package can be lifted off the tape. L'invention concerne un appareil qui comprend un plateau de support de tranche possédant une couche adhésive, ayant des propriétés d'adhérence ajustables de façon dynamique, déposée sur une surface du plateau de support de tranche ; une tranche positionnée sur le plateau de support de tranche ; et un agent de refroidissement qui est utilisable pour refroidir au moins une partie de la couche adhésive en dessous de sa température de transition vitreuse (T g ) de telle sorte que la tranche puisse être soulevée du plateau de support de tranche. L'invention concerne un appareil qui comprend : une bande possédant une couche adhésive, la couche adhésive ayant des propriétés d'adhérence ajustables de façon dynamique ; un boîtier de puce devant être fixé à la bande par l'intermédiaire de la couche adhésive ; et un agent de refroidissement qui est utilisable pour refroidir au moins une partie de la couche adhésive en dessous de sa T g de telle sorte que le boîtier de puce puisse peut être soulevé de la bande.