PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN

Provided is a photosensitive resin composition having excellent sensitivity, adhesiveness, line-width reproducibility and resolution when heated after exposure, and then developed. In particular, this composition exhibits excellent adhesiveness even if the length of time between exposure and development is long. According to one embodiment, the photosensitive resin composition includes: (A) an alkali-soluble polymer: 10 to 90 mass%; (B) a compound having an ethylenic unsaturated double bond: 5 to 70 mass%; (C) a photo polymerization initiator: 0.01 to 20 mass%; and (D) a phenolic polymerization inhibitor: 1 to 300 ppm. The light transmittance at 375 nm and/or 405 nm is 58 to 95%. L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant des propriétés de sensibilité, d'adhésivité, de reproductibilité de largeur de ligne et de résolution qui sont excellentes lorsque la composition de résine photosensible est chauffée après exposition, puis développée. En particulier, cette composition présente une excellente adhésivité même s'il y a une longue période de temps entre l'exposition et le développement. Selon un mode de réalisation, la composition de résine photosensible comprend : (A) un polymère soluble dans les alcalis : de 10 à 90 % en masse ; (B) un composé ayant une double liaison insaturée éthylénique : de 5 à 70 % en masse ; (C) un initiateur de photopolymérisation : de 0,01 à 20 % en masse ; et (D) un inhibiteur de polymérisation phénolique : de 1 à 300 ppm. La transmittance de la lumière à 375 nm et/ou à 405 nm est de 58 à 95 %. 露光後に加熱してから現像したときの感度、密着性、線幅再現性、及び解像性が良好であり、特に露光から現像までの時間が長い場合にも良好な密着性を実現する感光性樹脂組成物を提供する。本発明の一態様は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０質量％～９０質量％；（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５質量％～７０質量％；（Ｃ）光重合開始剤：０．０１質量％～２０質量％；及び（Ｄ）フェノール系重合禁止剤：１ｐｐｍ～３００ｐｐｍ；を含む感光性樹脂組成物であって、３７５ｎｍ及び４０５ｎｍの少なくとも一方における光線透過率が５８％～９５％である、前記感光性樹脂組成物を提供する。