METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE

The present invention includes: a first step (S60) for forming a vapor deposited film on a substrate, by placing a vapor deposition mask and a substrate to make these components oppose each other (S63) such that a part of the vapor deposition mask and a part of the substrate make contact with each other and by performing a vapor deposition process (S64); a second step (S70) performed continuously from the first step (S60) and for cleaning (S72) a contact part between the vapor deposition mask and the substrate in a selective manner; and a third step (S60) for performing the vapor deposition process (S64) using the vapor deposition mask after the second step (S70). La présente invention comprend : une première étape (S60) destinée à former un film déposé en phase vapeur sur un substrat en plaçant un masque de dépôt en phase vapeur et un substrat pour que ces composants (S63) s'opposent de sorte qu'une partie du masque de dépôt en phase vapeur et une partie du substrat entrent en contact l'une avec l'autre et en réalisant un processus de dépôt en phase vapeur (S64) ; une deuxième étape (S70) réalisée en continu à partir de la première étape (S60) et destinée à nettoyer (S72) une partie de contact entre le masque de dépôt en phase vapeur et le substrat d'une manière sélective ; et une troisième étape (S60) destinée à réaliser le procédé de dépôt en phase vapeur (S64) au moyen du masque de dépôt en phase vapeur après la deuxième étape (S70). 蒸着用マスクと基板とを、前記蒸着用マスクの一部と前記基板の一部とが当接するように対向配置して（Ｓ６３）蒸着処理を行い（Ｓ６４）、前記蒸着膜を前記基板上に形成する第１工程（Ｓ６０）と、前記第１工程（Ｓ６０）に連続して行われ、前記蒸着用マスクの、前記基板との当接部を選択的にクリーニングする（Ｓ７２）第２工程（Ｓ７０）と、前記第２工程（Ｓ７０）を経た前記蒸着用マスクを用いて蒸着処理を行う（Ｓ６４）第３工程（Ｓ６０）とを含む。