ELECTRONIC-COMPONENT-DEVICE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND SEALING MATERIAL

Provided is a manufacturing method for an electronic component device provided with a board, an element disposed on the board, and sealing parts, the manufacturing method including a step for supplying a first sealing material and a second sealing material to the interior of a molding device that is provided with a first gate from which the first sealing material is supplied to an opposite side from the side of the board at which the element is disposed, and a second gate from which the second sealing material is supplied to the side of the board at which the element is disposed. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de composant électronique comprenant une carte, un élément disposé sur la carte et de parties d'étanchéité, le procédé de fabrication comprenant une étape consistant à fournir un premier matériau d'étanchéité et un second matériau d'étanchéité à l'intérieur d'un dispositif de moulage qui comprend une première grille à partir de laquelle le premier matériau d'étanchéité est fourni à un côté opposé à partir du côté de la carte à laquelle l'élément est disposé, et une seconde grille à partir de laquelle le second matériau d'étanchéité est fourni au côté de la carte à laquelle l'élément est disposé. 基板と、前記基板上に配置される素子と、封止部とを備える電子部品装置の製造方法であって、前記基板の前記素子が配置された側と逆側に第１の封止材を供給する第１のゲートと、前記基板の前記素子が配置された側に第２の封止材を供給する第２のゲートと、を備える成形装置の内部に前記第１の封止材と前記第２の封止材を供給する工程を備える、電子部品装置の製造方法。