SURFACTANT ADDITIVE TO INCREASE RESIN PIPE BONDING

In an embodiment, a resin formulation is provided. The resin formulation includes a curable resin; a hardener, wherein a concentration of hardener is from 15 wt% to 80 wt% based on a total weight of the curable resin; and a surfactant, wherein a concentration of surfactant is from 0.1 wt% to 5 wt% based on the total weight of the curable resin. In another embodiment, a method of treating a wellbore is provided. The method includes adding to a subterranean wellbore a volume of a resin formulation, the resin formulation comprising a curable resin, a hardener, and a surfactant; and allowing the resin formulation to form a sealant. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne une formulation de résine. La formulation de résine comprend une résine durcissable ; un agent de durcissement, où une concentration de l'agent de durcissement est de 15 % en pds à 80 % en pds sur la base d'un poids total de la résine durcissable ; et un tensioactif, dans lequel une concentration du tensioactif est de 0,1 % en pds à 5 % en pds sur la base du poids total de la résine durcissable. Dans un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de traitement d'un puits de forage. Le procédé comprend l'addition à un puits de forage souterrain d'un volume d'une formulation de résine, la formulation de résine comprenant une résine durcissable, un agent de durcissement, et un tensioactif ; et permet à la formulation de résine de former un agent d'étanchéité.