LOUDSPEAKER MODULE
The present application discloses a loudspeaker module, comprising: a housing; and a loudspeaker unit disposed inside the housing. The loudspeaker unit divides space inside the housing into a front acoustic chamber and a rear acoustic chamber. The loudspeaker unit is provided with a gap radiating so...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present application discloses a loudspeaker module, comprising: a housing; and a loudspeaker unit disposed inside the housing. The loudspeaker unit divides space inside the housing into a front acoustic chamber and a rear acoustic chamber. The loudspeaker unit is provided with a gap radiating sound waves to the rear acoustic chamber. The loudspeaker unit and the rear acoustic chamber are connected via a slit, and the cross-sectional area of the slit is smaller than the cross-sectional area of the gap. The loudspeaker module of the present application alleviates the problem that Q values of prior-art loudspeaker modules are too high.
La présente invention concerne un module de haut-parleur qui comprend: un boîtier et une unité de haut-parleur logée dans le boîtier. L'unité de haut-parleur divise l'espace à l'intérieur du boîtier en une chambre acoustique avant et une chambre acoustique arrière. L'unité de haut-parleur est pourvue d'un espace rayonnant des ondes sonores vers la chambre acoustique arrière. L |
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