COOLING APPARATUS

The present invention is a cooling apparatus, and a cooling apparatus according to one embodiment of the present invention comprises: a cooling unit comprising a tube main body formed by extrusion such that a coolant channel through which a coolant flows is formed there-through, and headers which are connected to the respective ends of the tube main body and, when a plurality of the tube main bodies are stacked, a plurality of the headers can be assembled in the vertical direction so as to connect the coolant channels of each of the tube main bodies; double-sided chip modules which are disposed between cooling units such that both surfaces of the double-sided chip modules are able to contact the cooling units; and a heat-radiating adhesion unit which attaches the double-sided chip modules to the tube main bodies, wherein the headers are assembled so as to be in close contact, in the vertical direction, ensuring a set spacing between the tube main bodies and the double-sided chip modules, the set spacing being not greater than the thickness of the heat-radiating adhesion unit. La présente invention concerne un appareil de refroidissement, l'appareil de refroidissement selon un mode de réalisation de la présente invention comprenant : une unité de refroidissement comprenant un corps tube principal, formé par extrusion de manière à former un canal de fluide de refroidissement à travers lequel s'écoule un fluide de refroidissement ; et des collecteurs, qui sont reliés aux extrémités respectives du corps tube principal et permettent, lorsqu'une pluralité des corps tubes principaux sont empilés, d'assembler une pluralité de collecteurs dans la direction verticale, de façon à relier les canaux de fluide de refroidissement de chaque corps tube principal ; des modules de puce double face, qui sont agencés entre des unités de refroidissement de sorte que les deux surfaces des modules de puce double face peuvent entrer en contact avec les unités de refroidissement ; et une unité d'adhérence à rayonnement de chaleur, qui fixe les modules de puce double face aux corps tubes principaux, les collecteurs étant assemblés de manière à être en contact étroit dans la direction verticale pour assurer un espacement défini entre les corps tubes principaux et les modules de puce double face, l'espacement défini n'étant pas supérieur à l'épaisseur de l'unité d'adhérence à rayonnement de chaleur. 본 발명은 냉각 장치로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 장치는 내부를 관통하여 냉각수가 유동하는 냉각유로가 형성되도록 압출 방식으로 성형된 튜브 본체