DETECTION DEVICE
This detection device is provided with: a housing (10); a circuit substrate (20) disposed in the housing; a sensor (30) for detecting information of a measurement object, the sensor (30) being electrically connected to the circuit substrate; a connector terminal (24) formed integrally with the circu...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This detection device is provided with: a housing (10); a circuit substrate (20) disposed in the housing; a sensor (30) for detecting information of a measurement object, the sensor (30) being electrically connected to the circuit substrate; a connector terminal (24) formed integrally with the circuit substrate and electrically connected to an external terminal; and a cylindrical connector (11h) formed integrally with the housing, and surrounding the periphery of the connector terminal and being fitted with the external connector. Through this configuration, it is possible to achieve a reduction in the number of components, reduced cost and weight, simplification of structure, and other effects.
L'invention concerne un dispositif de détection comprenant : un boîtier (10) ; un substrat de circuit (20) disposé dans le boîtier ; un capteur (30) permettant de détecter des informations d'un objet de mesure, le capteur (30) étant connecté électriquement au substrat de circuit ; une borne de connecteur (24) formée d'un seul tenant avec le substrat de circuit et connectée électriquement à une borne externe ; et un connecteur cylindrique (11h) formé d'un seul tenant avec le boîtier, entourant la périphérie de la borne de connecteur et comprenant le connecteur externe. Grâce à cette configuration, il est possible d'obtenir une réduction du nombre de composants, un coût et un poids réduits, une simplification de la structure et d'autres effets.
本発明の検出装置は、ハウジング(10)、ハウジング内に配置された回路基板(20)、回路基板に電気的に接続されて測定対象物の情報を検出するセンサ(30)、回路基板に一体的に形成されて外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子(24)、ハウジングに一体的に形成されてコネクタ端子の周囲を囲繞すると共に外部コネクタに嵌合される筒状のコネクタ(11h)を備える。これによれば、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を達成できる。 |
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