PROTECTION OF ALUMINUM PROCESS CHAMBER COMPONENTS

Embodiments of the present disclosure are directed towards a protective multilayer coating for process chamber components exposed to temperatures from about 20°C to about 300°C during use of the process chamber. The protective multilayer coating comprises a bond layer and a top layer, the bond layer is formed on a chamber component to reduce the stress between the top layer and the chamber component. The reduced stress decreases or prevents particle shedding from the top layer of the multilayer coating during and after use of the process chamber. The bond layer comprises titanium, titanium nitride, aluminum, or combinations thereof, and the top layer comprises tungsten nitride. Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne un revêtement multicouche protecteur destiné à des composants de chambre de traitement exposés à des températures d'environ 20 °C à environ 300 °C pendant l'utilisation de la chambre de traitement. Le revêtement multicouche protecteur comprend une couche de liaison et une couche supérieure, la couche de liaison étant formée sur un composant de chambre en vue de réduire la contrainte entre la couche supérieure et le composant de chambre. La contrainte réduite diminue ou empêche le décollement de particules de la couche supérieure du revêtement multicouche pendant et après l'utilisation de la chambre de traitement. La couche de liaison comprend du titane, du nitrure de titane, de l'aluminium ou des associations de ces derniers, et la couche supérieure comprend du nitrure de tungstène.