PRINT-ON PASTES WITH METAL-BASED ADDITIVES FOR MODIFYING MATERIAL PROPERTIES OF METAL PARTICLE LAYERS

Intercalation pastes for use with semiconductor devices are disclosed. The pastes contain precious metal particles, intercalating particles, organic vehicle, and metal-based additives (MBAs). MBAs can be used to improve the material properties of metal particle layers. Specific formulations have been developed to be screen-printed directly onto a dried metal particle layer and fired to make a fired multilayer stack. The fired multilayer stack can be tailored to create a solderable surface, high mechanical strength, and low contact resistance. In some embodiments, the fired multilayer stack can etch through a dielectric layer to improve adhesion to a substrate. Such pastes can be used to increase the efficiency of silicon solar cells, specifically multi- and mono-crystalline silicon back-surface field (BSF), and passivated emitter and rear contact (PERC) photovoltaic cells. Other applications include integrated circuits and more broadly, electronic devices. L'invention concerne des pâtes d'intercalation destinées à être utilisées avec des dispositifs à semi-conducteur. Les pâtes contiennent des particules de métal précieux, des particules d'intercalation, un véhicule organique et des additifs à base de métal (MBAs). Le MBAs peut être utilisé pour améliorer les propriétés matérielles de couches de particules métalliques. Des formulations spécifiques ont été mises au point pour être sérigraphiées directement sur une couche de particules métalliques séchée et cuite pour former un empilement multicouche cuit. L'empilement multicouche cuit peut être adapté pour créer une surface soudable, une résistance mécanique élevée, et une faible résistance de contact. Selon certains modes de réalisation, l'empilement multicouche cuit peut graver à travers une couche diélectrique pour améliorer l'adhérence à un substrat. De telles pâtes peuvent être utilisées pour augmenter l'efficacité de cellules solaires en silicium, notamment des cellules photovoltaïques à champ de surface arrière (BSF) en silicium monocristallin et polycristallin, et à émetteur passivé et à contact arrière (PERC). D'autres applications comprennent des circuits intégrés et de façon plus générale, des dispositifs électroniques.