UNIVERSAL TRAY FOR THE ACCOMMODATION AND TRANSPORT OF ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVE DEVICES BASED IN INTEGRAL SKIN FOAM

The present application relates to a universal tray for electrostatic discharge sensitive devices. Safe storage and transportation of electrostatic discharge sensitive devices such as printed circuit boards, integrated circuits, electronic components, is mandatory in order to prevent premature damage. The present solution consists in a foam block (1) made of static dissipative flexible foam core (2) with integral skin (3), with laterals (4), top (5) and bottom (6), to store and safely transport these devices. This universal tray allows the direct contact with these types of devices without causing excessive strain over the fragile components and solder joints. The present solution allows for a secure accommodation and transport, protection from mechanical damage and electrostatic discharges within the packaging system. Due to the simplified and universal design, the present technology allows a reduction of the total number of trays and consequently, the total number of packaging systems and allocated storage areas. La présente invention concerne un plateau universel pour dispositifs sensibles à la décharge électrostatique. Le stockage et le transport sûrs de dispositifs sensibles à la décharge électrostatique tels que des cartes de circuits imprimés, des circuits intégrés, des composants électroniques, sont obligatoires afin de prévenir des dommages prématurés. La présente solution consiste en un bloc de mousse (1) constitué d'un noyau en mousse souple dissipatif statique (2) avec peau intégrée (3), avec des latéraux (4), un dessus (5) et un fond (6), pour stocker et transporter en toute sécurité ces dispositifs. Ce plateau universel permet un contact direct avec ces types de dispositifs sans provoquer de contrainte excessive sur les composants fragiles et les joints de soudure. La présente solution permet un logement et un transport sécurisés, une protection contre des dommages mécaniques et des décharges électrostatiques à l'intérieur du système d'emballage. Du fait de la conception simplifiée et universelle, la présente technologie permet de réduire le nombre total de plateaux et, par conséquent, le nombre total de systèmes d'emballage et de zones de stockage attribuées.