METHODS OF DETECTING BONDING BETWEEN A BONDING WIRE AND A BONDING LOCATION ON A WIRE BONDING MACHINE

A method of determining a bonding status between wire and at least one bonding location of a semiconductor device is provided. The method includes the steps of: (a) bonding a portion of wire to at least one bonding location of a semiconductor device using a bonding tool of a wire bonding machine; and (b) detecting whether another portion of wire engaged with the bonding tool, and separate from the portion of wire, contacts the portion of wire in a predetermined height range, thereby determining if the portion of wire is bonded to the at least one bonding location. L'invention concerne un procédé de détermination d'un état de liaison entre un fil et au moins un emplacement de liaison d'un dispositif à semi-conducteur. Le procédé consiste à : (a) lier une partie de fil à au moins un emplacement de liaison d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide d'un outil de liaison d'une machine de liaison de fil ; et (b) à détecter si une autre partie de fil est insérée dans l'outil de liaison, et en cas de séparation de la partie de fil, cette partie entre en contact avec la partie de fil dans une plage de hauteur prédéfinie, ce qui permet de déterminer si la partie de fil est liée auxdits emplacements de liaison.