FOLDABLE LAYERED CONNECTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING A FOLDABLE LAYERED CONNECTION

The present inventive concept relates to a foldable layered connection (100, 500) comprising: a substrate (102, 502) having a first major surface (104, 504) and an opposing second major surface (106, 506); a node of connector material (120, 520) arranged to contact the substrate (102, 502) via the f...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JORGE PEIXEIRO DE FREITAS, Paulo, ISABEL PINHEIRO CARDOSO DE FREITAS, Susana, MARIA ALVES DIAS, Rosana, AZEVEDO GASPAR JOÂO, Carlos, FERREIRA, Ricardo
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present inventive concept relates to a foldable layered connection (100, 500) comprising: a substrate (102, 502) having a first major surface (104, 504) and an opposing second major surface (106, 506); a node of connector material (120, 520) arranged to contact the substrate (102, 502) via the first major surface (104, 504); a released extension (126, 526) comprising a core of connector material arranged to be in communicative contact with the node of connector material (120, 520), and flexible material arranged to at least partially enclose the core; wherein the released extension (126, 526) is configured to be hingedly connected to the node (120, 520) and to fold towards the second major surface (106, 506), and wherein a portion of the core of connector material is exposed, forming a contact of connector material, wherein the contact is electrically isolated from the second major surface (106, 506) and arranged such that it is facing away from the second major surface (106, 506) when the released extension (126, 526) is folded towards the second major surface (106, 506). Methods related to the foldable layered connection are also disclosed. Le concept de la présente invention se rapporte à une connexion pliable en couches (100, 500) comprenant : un substrat (102, 502) ayant une première surface principale (104, 504) et une seconde surface principale opposée (106, 506) ; un nœud de matériau de connecteur (120, 520) agencé pour être en contact avec le substrat (102, 502) par le biais de la première surface principale (104, 504) ; une extension libérée (126, 526) comprenant un noyau de matériau de connecteur agencé pour être en contact de communication avec le nœud de matériau de connecteur (120, 520), et un matériau souple agencé pour entourer au moins partiellement le noyau ; l'extension libérée (126, 526) étant configurée pour être reliée de manière articulée au nœud (120, 520) et pour se plier vers la seconde surface principale (106, 506) et une partie du noyau de matériau de connecteur étant exposée, formant un contact de matériau de connecteur, le contact étant isolé électriquement de la seconde surface principale (106, 506) et agencé de telle sorte qu'il soit orienté à l'opposé de la seconde surface principale (106, 506) lorsque l'extension libérée (126 526) est pliée vers la seconde surface principale (106, 506). La présente invention porte également sur des procédés se rapportant à la connexion pliable en couches.