HOT MELT PROCESS FOR MANUFACTURING A PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE HAVING LOW VOC CHARACTERISTICS
The present disclosure relates to a process of manufacturing a pressure sensitive adhesive, comprising the steps of: a) providing a hot melt mixing apparatus; b) providing a hot melt processable pressure sensitive adhesive composition contained within a packaging material and forming a packaged pres...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present disclosure relates to a process of manufacturing a pressure sensitive adhesive, comprising the steps of: a) providing a hot melt mixing apparatus; b) providing a hot melt processable pressure sensitive adhesive composition contained within a packaging material and forming a packaged pressure sensitive adhesive composition; c) providing a thermal crosslinking system; d) mixing the hot melt processable pressure sensitive adhesive composition and the thermal crosslinking system in the hot melt mixing apparatus thereby forming a hot melt blend, wherein the packaging material is melted and mixable with the hot melt blend; e) removing the hot melt blend from the hot melt mixing apparatus; and f) optionally, thermally crosslinking the hot melt blend. In another aspect, the present disclosure relates to a pressure sensitive adhesive comprising a hot melt processable pressure sensitive adhesive composition and a thermal crosslinking system as described above, and wherein the pressure sensitive adhesive has a Volatile Organic Compound (VOC) value of less than 1500 ppm, less than 1200 ppm, less than 1000 ppm, less than 800 ppm, less than 600 ppm, less than 500 ppm, less than 400 ppm, or even less than 300 ppm, when measured by thermal desorption analysis according to test method VDA278.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un adhésif sensible à la pression comprenant les étapes de : a) fourniture d'un appareil de mélange à fusion à chaud ; b) fourniture d'une composition adhésive sensible à la pression pouvant être traitée par fusion à chaud contenue à l'intérieur d'un matériau d'emballage et formant une composition adhésive sensible à la pression emballée ; c) fourniture d'un système de réticulation thermique ; d) mélange de la composition adhésive sensible à la pression pouvant être traitée par fusion à chaud et du système de réticulation thermique dans l'appareil de mélange à fusion à chaud, formant ainsi un mélange fondu à chaud, le matériau d'emballage étant fondu et pouvant être mélangé avec le mélange fondu à chaud ; e) retrait du mélange fondu à chaud de l'appareil de mélange à fusion à chaud ; et f) éventuellement, réticulation thermique du mélange fondu à chaud. Dans un autre aspect, la présente invention concerne un adhésif sensible à la pression comprenant une composition adhésive sensible à la pression pouvant être traitée par fusion à chaud et un système de réticulation thermique tel que décrit ci-dessus, et l'adhésif s |
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