TECHNIQUE TO ENABLE HIGH TEMPERATURE CLEAN FOR RAPID PROCESSING OF WAFERS

Implementations of the present disclosure generally provide improved methods for cleaning a vacuum chamber to remove adsorbed contaminants therefrom prior to a chamber seasoning process while maintaining the chamber at desired deposition processing temperatures. The contaminants may be formed from the reaction of cleaning gases with the chamber components and the walls of the vacuum chamber. Certains modes de réalisation de la présente invention concernent globalement des procédés améliorés de nettoyage d'une chambre à vide pour éliminer des contaminants adsorbés par cette dernière avant un traitement de stabilisation de chambre tout en maintenant la chambre à des températures de traitement de dépôt souhaitées. Les contaminants peuvent être formés à partir de la réaction de gaz de nettoyage avec les constituants de chambre et les parois de la chambre à vide.