MOISTURE CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND ELECTRIC/ELECTRONIC APPARATUS

A moisture curable polyorganosiloxane composition is disclosed. The composition comprises: (A) a polyorganosiloxane endblocked with alkoxysilyl-containing groups at both molecular terminals; (B) a polyorganosiloxane resin having a content of OZ in a range of from about 50 mol% to about 150 mol%, wherein each Z is H or an alkyl group such that OZ represents a silanol group and/or a silicon atom-bonded alkoxy group; and (C) a polyorganosiloxane resin having an alkoxysilyl-containing group. The composition exhibits good to excellent coating performance without using a solvent. In addition, the composition can cure by contacting moisture in air to form a cured product exhibiting good to excellent mechanical properties. L'invention concerne une composition de polyorganosiloxane durcissable sous l'effet de l'humidité. La composition comprend : (A) un polyorganosiloxane à extrémités bloquées par des groupes contenant alcoxysilyle au niveau des deux extrémités moléculaires ; (B) une résine de polyorganosiloxane présentant une teneur en OZ dans une plage d'environ 50 % en mole à environ 150 % en mole, chaque Z représentant H ou un groupe alkyle, de telle sorte que OZ représente un groupe silanol et/ou un groupe alcoxy lié par un atome de silicium ; et (C) une résine de polyorganosiloxane présentant un groupe contenant alcoxysilyle. La composition présente une performance de revêtement bonne à excellente, sans utiliser de solvant. De plus, la composition peut durcir au contact de l'humidité dans l'air pour former un produit durci présentant des propriétés mécaniques bonnes à excellentes.