LASER-PROCESSING APPARATUS, METHODS OF OPERATING THE SAME, AND METHODS OF PROCESSING WORKPIECES USING THE SAME
Apparatus and techniques for laser-processing workpieces can be improved, and new functionalities can be provided. Some embodiments discussed relate to use of beam characterization tools to facilitate adaptive processing, process control and other desirable features. Other embodiments relate to lase...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Apparatus and techniques for laser-processing workpieces can be improved, and new functionalities can be provided. Some embodiments discussed relate to use of beam characterization tools to facilitate adaptive processing, process control and other desirable features. Other embodiments relate to laser power sensors incorporating integrating spheres. Still other embodiments relate to workpiece handling systems capable of simultaneously providing different workpieces to a common laser-processing apparatus. A great number of other embodiments and arrangements are also detailed.
L'invention concerne un appareil et des techniques permettant d'améliorer le traitement au laser de pièces et fournissant de nouvelles fonctionnalités. Certains modes de réalisation décrits concernent l'utilisation d'outils de caractérisation de faisceau pour faciliter un traitement adaptatif, une commande de traitement et d'autres caractéristiques souhaitables. D'autres modes de réalisation concernent des capteurs de puissance laser intégrant des sphères d'intégration. D'autres modes de réalisation encore concernent des systèmes de manipulation de pièces aptes à fournir simultanément différentes pièces à un appareil de traitement laser commun. Un grand nombre d'autres modes de réalisation et agencements sont également décrits. |
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