APPARATUS FOR SUPPORTING THINNED SEMICONDUCTOR WAFERS

A vacuum chuck is configured so that a wafer handling fixture (including the supported wafer) may be loaded into a central recessed area of the chuck. The depth of the central recessed area with respect to the surrounding portion of the wafer chuck is controlled such that the exposed surface of the thinned wafer slightly protrudes above the vacuum chuck. The vacuum force of the chuck functions to hold the wafer handling fixture securely in place. Thus, a thinned wafer remains completely supported by the handling fixture during a film application process, and will not bow and allow no gaps to form between the wafer and the film during the application process. L'invention concerne un mandrin à vide conçu de sorte qu'un montage de manipulation de tranche (comprenant la tranche supportée) puisse être chargé dans une zone évidée centrale du mandrin. La profondeur de la zone évidée centrale par rapport à la partie environnante du mandrin de tranche est commandée de sorte que la surface exposée de la tranche amincie fasse légèrement saillie au-dessus du mandrin à vide. La force de vide des fonctions de mandrin maintient fermement en place le montage de manipulation de tranche. Ainsi, une tranche amincie demeure complètement supportée par le montage de manipulation pendant un processus d'application de film, et ne s'incurvera pas ni ne permettra pas de formation d'espace entre la tranche et le film pendant le processus d'application.