UNDERFILL MATERIAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

An underfill material contains an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic fill material, and when a cured object is disposed for 1000 hours at 175°C, the component mass reduction rate obtained by subtracting the mass of the inorganic fill material from the total mass of the cured object is 1.00 mass% or less. La présente invention concerne un matériau de remplissage sous-jacent qui contient une résine époxy, un agent de durcissement et un matériau de remplissage inorganique, et lorsqu'un objet durci est disposé pendant 1000 heures à 175 °C, le taux de réduction de masse de composant obtenu par soustraction de la masse du matériau de remplissage inorganique de la masse totale de l'objet durci est de 1,00 % en masse ou moins. アンダーフィル材は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、硬化物として１７５℃の条件下に１０００時間配置したときに、硬化物の全質量から無機充填材の質量を差し引いて得られる成分の質量減少率が１．００質量％以下である。