ON-CHIP COPY WITH DATA FOLDING IN THE THREE-DIMENSIONAL NON-VOLATILE MEMORY ARRAY

In an on-chip copy process, performed by a storage device, data is copied from a plurality of Single Level Cell (SLC) blocks of non-volatile three-dimensional memory (e.g., 3D flash memory) in a respective memory die to a Multilevel Cell (MLC) block of the same memory die. A copy of source data from a respective SLC block is interleaved with a copy of source data from one or more other SLC blocks in the memory die to produce interleaved source data. Each source data copy that is interleaved is rotated by an offset assigned to the respective SLC block from which the source data is copied, and each respective SLC block in the plurality of SLC blocks is assigned a distinct offset. Each distinct set of the interleaved source data is written to a distinct respective MLC page of the MLC block. Dans un processus de copie sur puce, effectué par un dispositif de stockage, des données sont copiées à partir d'une pluralité de blocs de cellule à niveau unique (SLC) de mémoire tridimensionnelle non volatile (par exemple, une mémoire flash 3D) dans une puce de mémoire respective vers un bloc de cellule multiniveau (MLC) de la même puce de mémoire. Une copie de données sources d'un bloc SLC respectif est entrelacée avec une copie de données sources provenant d'un ou plusieurs autres blocs SLC dans la puce mémoire afin de produire des données sources entrelacées. Chaque copie de données sources qui est entrelacée est mise en rotation par un décalage attribué au bloc SLC respectif à partir duquel les données sources sont copiées, et chaque bloc SLC respectif dans la pluralité de blocs SLC se voit attribuer un décalage distinct. Chaque ensemble distinct des données sources entrelacées est écrit dans une page MLC respective distincte du bloc MLC.