SOLENOID STRUCTURE WITH CONDUCTIVE PILLAR TECHNOLOGY

A three-dimensional (3D) solenoid structure includes a first inductor portion having a first surface and a second surface opposite the first surface. The 3D solenoid structure further includes a first capacitor portion, a first inductor pillar, at least one capacitor pillar, a second inductor portio...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YUN, Changhan Hobie, PARK, Nosun, CHEN, Wei-Chuan, KIM, Jonghae, YU, Xiaoju, MUDAKATTE, Niranjan Sunil
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A three-dimensional (3D) solenoid structure includes a first inductor portion having a first surface and a second surface opposite the first surface. The 3D solenoid structure further includes a first capacitor portion, a first inductor pillar, at least one capacitor pillar, a second inductor portion, a second inductor pillar and a first inductor bonding interface. The first inductor pillar is coupled to the first surface of the first inductor portion. The capacitor pillar(s) is coupled to the first capacitor portion. The second inductor portion includes a first surface and a second surface opposite the first surface. The second inductor pillar is coupled to the first surface of the second inductor portion. The first inductor bonding interface, between the first inductor pillar and the second inductor pillar, couples together the first inductor portion and the second inductor portion. La présente invention concerne une structure solénoïde tridimensionnelle (3D) qui comprend une première partie de bobine d'induction ayant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface. La structure de solénoïde 3D comprend en outre une première partie de condensateur, un premier pilier de bobine d'induction, au moins un pilier de condensateur, une seconde partie de bobine d'induction, un second pilier de bobine d'induction et une première interface de liaison de bobine d'induction. Le premier pilier de bobine d'induction est couplé à la première surface de la première partie de bobine d'induction. Le ou les piliers de condensateur sont couplés à la première partie de condensateur. La seconde partie de bobine d'induction comprend une première surface et une deuxième surface opposée à la première surface. Le second pilier de bobine d'induction est couplé à la première surface de la seconde partie de bobine d'induction. La première interface de liaison de bobine d'induction, entre le premier pilier de bobine d'induction et le second pilier de bobine d'induction, couple ensemble la première partie de bobine d'induction et la seconde partie de bobine d'induction.