CURABLE RESIN COMPOSITION

Provided is a curable resin composition which contains monomer A and monomer B, and does not contain an alkyl (meth)acrylate having 10 or more carbon atoms, wherein monomer A is at least one compound represented by formula (1a) [in the formula, R1a represents a hydrogen atom or methyl, L1a represents -O-, -NH-, or the like, W1a represents a single bond or C1-20 alkylene, and R2 represents hydroxyl or the like], and monomer B is at least one compound represented by formula (1b) [in the formula, R1b represents a hydrogen atom or methyl, L1b represents -O-, -NH-, or the like, W1b represents a single bond or C1-20 alkylene, L2 represents a single bond or the like, W2 represents a single bond or the like, and R3 and R4 each independently represent a hydrogen atom, hydroxyl, or B(OH)2]. L'invention concerne une composition de résine durcissable qui contient un monomère A et un monomère B, et ne contient pas de (méth)acrylate d'alkyle ayant 10 atomes de carbone ou plus, le monomère A étant au moins un composé représenté par la formule (1a) [dans la formule, R1a représente un atome d'hydrogène ou un méthyle, L1a représente -O-, -NH- ou similaire, W1a représente une liaison simple ou un alkylène en C1-20, et R2 représente un hydroxyle ou similaire], et le monomère B est au moins un composé représenté par la formule (1b) [dans la formule, R1b représente un atome d'hydrogène ou un méthyle, L1b représente -O-, -NH- ou similaire, W1b représente une liaison simple ou un alkylène en C1-20, L2 représente une liaison simple ou similaire, W2 représente une liaison simple ou similaire, et R3 et R4 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un hydroxyle, ou B(OH)2]. モノマーＡとモノマーＢを含有し、炭素数１０以上のアルキル－（メタ）アクリレートを含有しない硬化性樹脂組成物であって、モノマーＡが、式（１ａ）［式中、Ｒ1aは、水素原子またはメチルを表し；Ｌ1aは、－Ｏ－、－ＮＨ－等を表し；Ｗ1aは、単結合、またはＣ1-20アルキレンを表し；Ｒ2は、ヒドロキシル等を表す］で表される１以上の化合物であり、モノマーＢが、式（１ｂ）［式中、Ｒ1bは、水素原子またはメチルを表し；Ｌ1bは、－Ｏ－、－ＮＨ－等を表し；Ｗ1bは、単結合、またはＣ1-20アルキレンを表し；Ｌ2は、単結合等を表し；Ｗ2は、単結合等を表し；Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシル、またＢ（ＯＨ）2を表す］で表される１以上の化合物である組成物。