AN OPTOELECTRONIC DEVICE AND A METHOD FOR FABRICATING SAME

anoptoelectronic semiconductor component (13) being arranged on the substrate (11) and having a light-emitting surface (15), preferably on the upper side (17) of the optoelectronic semiconductor component (13), and a cover (21) being arranged on the substrate (11) for covering the optoelectronic sem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YOGENTHRA, Vengadasalam, ANNANIAH, Luruthudass, LOKE, Chai Liang, SUPRAMANIAM, Purusothaman
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:anoptoelectronic semiconductor component (13) being arranged on the substrate (11) and having a light-emitting surface (15), preferably on the upper side (17) of the optoelectronic semiconductor component (13), and a cover (21) being arranged on the substrate (11) for covering the optoelectronic semiconductor component (13), the cover (21) providing a cavity (23) which surrounds the optoelectronic semiconductor component (13) when the cover (21) is arranged on the substrate (11), the cover (21) having at least one channel (25) which extends along a first direction (FD) in the cover (21) from the outside (OS) to the cavity (23), and the first direction (FD) being not parallel to the substrate (11) and preferably extending at least approximately perpendicular to the substrate (11). L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique (13) qui est disposé sur le substrat (11) et qui présente une surface électroluminescente (15), de préférence sur le côté supérieur (17) du composant semi-conducteur optoélectronique (13), et un couvercle (21) qui est disposé sur le substrat (11) pour recouvrir le composant semi-conducteur optoélectronique (13), le couvercle (21) fournissant une cavité (23) qui entoure le composant semi-conducteur optoélectronique (13) lorsque le couvercle (21) est disposé sur le substrat (11), le couvercle (21) ayant au moins un canal (25) qui s'étend le long d'une première direction (FD) dans le couvercle (21) depuis l'extérieur (OS) jusqu'à la cavité (23), et la première direction (FD) n'étant pas parallèle au substrat (11) et s'étendant de préférence au moins approximativement de manière perpendiculaire au substrat (11).