IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING DEVICE

The present invention simplifies the mounting of a component on the portion of an imaging device in the vicinity of a shield cover. The imaging device comprises an imaging element, a substrate, a driving circuit, a lens unit, an adhesive, and a shield cover. The imaging element is provided on the substrate. The driving circuit is provided adjacent to the imaging element on the substrate. The lens unit is provided with a lens for focusing a subject onto the imaging element and a frame-shaped rib arranged on the bottom of the lens unit and surrounding the imaging element, and the rib is arranged on the substrate. The adhesive is photocurable and bonds the lens unit to the substrate. The shield cover provides an optical path for curing the adhesive while covering the driving circuit. La présente invention permet de simplifier le montage d'un composant sur la partie d'un dispositif d'imagerie à proximité d'un couvercle de protection. Le dispositif d'imagerie comprend un élément d'imagerie, un substrat, un circuit d'actionnement, une unité de lentille, un adhésif et un couvercle de protection. L'élément d'imagerie est disposé sur le substrat. Le circuit d'actionnement est disposé de manière adjacente à l'élément d'imagerie sur le substrat. L'unité de lentille est pourvue d'une lentille pour focaliser un sujet sur l'élément d'imagerie et d'une nervure en forme de cadre disposée sur le fond de l'unité de lentille et entourant l'élément d'imagerie, et la nervure est disposée sur le substrat. L'adhésif est photodurcissable et relie l'unité de lentille au substrat. Le couvercle de protection fournit un trajet optique pour durcir l'adhésif tout en recouvrant le circuit d'actionnement. 撮像装置におけるシールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化する。 撮像装置は、撮像素子、基板、駆動回路、レンズユニット、接着剤およびシールドカバーを具備する。基板には、撮像素子が配置される。駆動回路は、撮像素子に隣接して基板に配置される。レンズユニットは、撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、リブが基板に載置して配置される。接着剤は、光硬化性を有し、レンズユニットを基板に接着する。シールドカバーは、接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに駆動回路を覆う。