MILLIMETER-WAVE MODULE
A millimeter-wave module (10) is provided with: an insulating substrate (100); conductor patterns (21, 31) for signals; conductor patterns (22, 32) for grounding; and a connection member (40). The connection member (40) is disposed between the conductor patterns (21, 31) for signals in the thickness...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | A millimeter-wave module (10) is provided with: an insulating substrate (100); conductor patterns (21, 31) for signals; conductor patterns (22, 32) for grounding; and a connection member (40). The connection member (40) is disposed between the conductor patterns (21, 31) for signals in the thickness direction, and makes the conductor patterns (21, 31) for signals electrically conductive. The connection member (40) is provided with: a first conductive member (41); a second conductive member (42); and a dielectric block (43). The connection member (40) has a structure in which the dielectric block (43) is sandwiched between the first conductive member (41) and the second conductive member (42). The first conductive member (41) is connected to the conductor patterns (21, 31) for signals. The second conductive member (42) is connected to the conductor patterns (22, 32) for grounding.
L'invention concerne un module à ondes millimétriques (10) comprenant : un substrat isolant (100) ; des motifs conducteurs (21, 31) pour des signaux ; des motifs conducteurs (22, 32) pour la mise à la terre ; et un élément de connexion (40). L'élément de connexion (40) est disposé entre les motifs conducteurs (21, 31) pour des signaux dans la direction de l'épaisseur, et amène les motifs conducteurs (21, 31) à des signaux électroconducteurs. L'élément de connexion (40) comprend : un premier élément conducteur (41) ; un second élément conducteur (42) ; et un bloc diélectrique (43). L'élément de connexion (40) a une structure dans laquelle le bloc diélectrique (43) est pris en sandwich entre le premier élément conducteur (41) et le second élément conducteur (42). Le premier élément conducteur (41) est connecté aux motifs conducteurs (21, 31) pour des signaux. Le second élément conducteur (42) est connecté aux motifs conducteurs (22, 32) pour la mise à la terre.
ミリ波モジュール(10)は、絶縁性基板(100)、信号用導体パターン(21、31)、グランド用導体パターン(22、32)、および、接続部材(40)を備える。接続部材(40)は、厚み方向において、信号用導体パターン(21、31)の間に配置され、信号用導体パターン(21、31)を導通させる。接続部材(40)は、第1導電部材(41)、第2導電部材(42)、および、誘電体ブロック(43)を備える。接続部材(40)は、第1導電部材(41)と第2導電部材(42)とによって、誘電体ブロック(43)を挟みこむ構造を有する。第1導電部材(41)は、信号用導体パターン(21、31)に接続されている。第2導電部材(42)は、グランド用導体パターン(22、32)に接続されている。 |
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