SHAPE METRIC BASED SCORING OF WAFER LOCATIONS

Methods and systems for shape metric based scoring of wafer locations are provided. One method includes selecting shape based grouping (SBG) rules for at least two locations on a wafer. For one of the wafer locations, the selecting step includes modifying distances between geometric primitives in a design for the wafer with metrology data for the one location and determining metrical complexity (MC) scores for SBG rules associated with the geometric primitives in a field of view centered on the one location based on the distances. The selecting step also includes selecting one of the SBG rules for the one location based on the MC scores. The method also includes sorting the at least two locations on the wafer based on the SBG rule selected for the at least two locations. L'invention concerne des procédés et des systèmes de notation d'emplacements de plaquette, fondée sur une mesure de forme. Un procédé consiste à sélectionner des règles de regroupement par forme (SBG) pour au moins deux emplacements sur une plaquette. Pour l'un des emplacements de plaquette, l'étape de sélection consiste à modifier des distances entre des primitives géométriques dans une conception de la plaquette avec des données de métrologie pour l'emplacement, et à déterminer des notes de complexité métrique (MC) de règles SBG associées aux primitives géométriques dans un champ de vision centré sur l'emplacement en fonction des distances. L'étape de sélection consiste également à sélectionner l'une des règles SBG pour l'emplacement sur la base des notes MC. Le procédé consiste également à trier les deux emplacements ou plus sur la plaquette sur la base de la règle SBG sélectionnée pour les deux emplacements ou plus.