COPPER ELECTROFILL ON NON-COPPER LINER LAYERS

Void-free bottom-up fill of copper in features is achieved on non-copper liner layers. A non-copper liner layer has a higher resistivity than copper. An electroplating solution for plating copper on a non-copper liner layer includes a low copper concentration, high pH, organic additives, and bromide ions as a copper complexing agent. The high pH and the bromide ions do not interfere with the activity of the organic additives. In some implementations, the concentration of copper ions is between about 0.2 g/L and about 10 g/L, a concentration of sulfuric acid is between about 0.1 g/L and about 10 g/L, and a concentration of the bromide ions is between about 20 mg/L and about 240 mg/L. In some implementations, the electroplating solution further includes chloride ions as an additional copper complexing agent at a concentration between about 0.1 mg/L and about 100 mg/L. L'invention concerne un remplissage de cuivre, de bas en haut et sans vide, dans des éléments sur des couches de revêtement sans cuivre. Une couche de revêtement sans cuivre présente une résistivité supérieure à celle du cuivre. Une solution d'électrodéposition pour le placage de cuivre sur une couche de revêtement sans cuivre comprend une faible concentration en cuivre, un pH élevé, des additifs organiques et des ions bromure en tant qu'agent complexant du cuivre. Le pH élevé et les ions bromure n'interfèrent pas avec l'activité des additifs organiques. Dans certains modes de réalisation, la concentration d'ions cuivre est comprise entre environ 0,2 g/l et environ 10 g/l, une concentration d'acide sulfurique est comprise entre environ 0,1 g/l et environ 10 g/l, et une concentration des ions bromure est comprise entre environ 20 mg/l et environ 240 mg/l.Dans certains modes de réalisation, la solution d'électrodéposition comprend en outre des ions chlorure en tant qu'agent complexant du cuivre supplémentaire à une concentration comprise entre environ 0,1 mg/l et environ 100 mg/l.