MULTILAYER-FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD

A multilayer-flexible printed wiring board of the present disclosure is provided with: an insulating first base film; an electrically conductive pattern which is stacked on one surface side of the first base film and includes a land; an insulating second base film; a ground layer stacked on one surface side of the second base film; and an adhesive agent layer which is stacked on the other surface side of the first base film and adheres the second base film. The ground layer has a moisture-releasing region with a plurality of openings, and the moisture-releasing region incorporates the land in at least a plan view. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple multicouche comprenant : un premier film de base isolant ; un motif électriquement conducteur qui est empilé sur un côté de surface du premier film de base et comprend une pastille ; un deuxième film de base isolant ; une couche de masse empilée sur un côté de surface du deuxième film de base ; et une couche d'agent adhésif qui est empilée sur l'autre côté de surface du premier film de base et adhère au deuxième film de base. La couche de masse comprend une région de libération d'humidité ayant une pluralité d'ouvertures, et la région de libération d'humidité incorpore la pastille dans au moins une vue en plan. 本開示の多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する第１ベースフィルムと、この第１ベースフィルムの一方の面側に積層され、ランドを有する導電パターンと、絶縁性を有する第２ベースフィルムと、この第２ベースフィルムの一方の面側に積層されるグランド層と、上記第１ベースフィルムの他方の面側に積層され、上記第２ベースフィルムを接着する接着剤層とを備え、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含する。