SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device (50) is provided with: a lead frame (1) having a lead (23) and a die pad (24); a printed board (3) provided with electrodes (25, 26) which connect the lead (23) and the die pad (24), respectively, a wiring pattern (11), and an opening (22) which exposes a portion of the surface of the die pad (1); a semiconductor element (5) which is mounted on the surface of a metal block (15) bonded to the surface of the die pad (24), which is exposed by the opening (22), and processes a high-frequency signal connected to the wiring pattern (11) by a metal wire (6); an electronic component (4) which is connected to the wiring pattern (11) and mounted on the surface of the printed board (3); and a sealing resin (2) which seals the printed board (3), the semiconductor element (5), the electronic component (4), and the metal wire (6) such that rear surfaces of the lead (23) and the die pad (24) are exposed. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (50) comprenant : une grille de connexion (1) ayant un fil (23) et une plage de connexion (24) ; une carte imprimée (3) comprenant des électrodes (25, 26) qui connectent le fil (23) et la plage de connexion (24), respectivement, un motif de câblage (11), et une ouverture (22) qui expose une partie de la surface de la plage de connexion (1) ; un élément semi-conducteur (5) qui est monté sur la surface d'un bloc métallique (15) liée à la surface de la plage de connexion (24), qui est exposée par l'ouverture (22), et traite un signal haute fréquence connecté au motif de câblage (11) par un fil métallique (6) ; un composant électronique (4) qui est connecté au motif de câblage (11) et monté sur la surface de la carte imprimée (3) ; et une résine d'étanchéité (2) qui scelle la carte imprimée (3), l'élément semi-conducteur (5), le composant électronique (4) et le fil métallique (6) de telle sorte que des surfaces arrière du fil (23) et de la plage de connexion (24) sont exposées. 半導体装置（５０）は、リード（２３）及びダイパッド（２４）を有するリードフレーム（１）と、リード（２３）及びダイパッド（２４）のそれぞれを接続する電極（２５、２６）、配線パターン（１１）、ダイパッド（１）の表面の一部を露出する開口（２２）、を備えたプリント基板（３）と、開口（２２）により露出されたダイパッド（２４）の表面に接合された金属ブロック（１５）の表面に実装され、配線パターン（１１）に金属ワイヤ（６）で接続された高周波信号を処理する半導体素子（５）と、配線パターン（１１）に接続されると共にプリント基板（３）の表面に実装された電子部品（４）と、リード（２３）及びダイパッド（２４）における裏面が露出するように、プリント基板（３）、半導体素子（５）、電子部品（４）、金属ワイヤ（６）を封止する封止樹脂（２）と、を備えている。