PHASED ARRAY UNIT FOR 5G

The invention relates to a packaging architecture to be used in 5G systems for multi-channel phased array units and characterized by comprising; A LTCC-based subsystem (1) consisting of chips (6) and an organic-based subsystem (2) consisting of antenna elements; BGA interfaces (3) enabling connections between the LTCC-based subsystem (1) and the organic-based subsystem (2), and connections of the said subsystems (1, 2) to a mainboard (5); Cavities (8) that are formed on LTCC on which Doherty power amplifiers (105) and the chips (6) with the functions of a digital phase shifter (101) and a digital attenuator (102) are positioned; Ceramic walls (7) that separate the said cavities (8) from each other and make insulation between the channels. L'invention concerne une architecture d'emballage destinée à être utilisée dans des systèmes 5G pour des unités de réseau à commande de phase à canaux multiples et caractérisée en ce qu'elle comprend : un sous-système à base de LTCC (1) constitué de puces (6) et d'un sous-système à base organique (2) constitué d'éléments d'antenne; des interfaces BGA (3) permettant des connexions entre le sous-système à base de LTCC (1) et le sous-système à base organique (2), et des connexions desdits sous-systèmes (1, 2) à une carte mère (5); des cavités (8) qui sont formées sur LTCC sur lesquels des amplificateurs de puissance Doherty (105) et les puces (6) avec les fonctions d'un déphaseur numérique (101) et d'un atténuateur numérique (102) sont positionnés; des parois en céramique (7) qui séparent lesdites cavités (8) les unes des autres et réalisent une isolation entre les canaux.