DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD

Provided are a dry film, a cured product and a printed wiring board which exhibit excellent reliability as cured products while exhibiting excellent slit processability and handleability and excellent lamination properties. This dry film has a support film, a protective film and a resin layer held between the support film and the protective film. The resin layer contains (A) a carboxyl group-containing resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) spherical silica and (D) an epoxy resin. The content of the spherical silica (C) is 50 mass% or more relative to solid content in a curable resin composition used in the resin layer. The total amount of one or more epoxy resins blended as liquids among the epoxy resin (D) is 20 mass% or more of the overall amount of the epoxy resin (D). L'invention concerne un film sec, un produit durci et une carte imprimée qui présentent une excellente fiabilité en tant que produits durcis, tout en présentant une excellente aptitude au traitement des entailles et une excellente maniabilité et d'excellentes propriétés de stratification. Ce film sec comprend un film de support, un film protecteur et une couche de résine, maintenue entre le film de support et le film protecteur. La couche de résine contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) un initiateur de photopolymérisation, (C) une silice sphérique et (D) une résine époxy. La teneur en silice sphérique (C) est supérieure ou égale à 50 % en masse par rapport au contenu solide dans une composition de résine durcissable utilisée dans la couche de résine. La quantité totale d'au moins une résine époxy mélangée sous forme liquide à la résine époxy (D) est supérieure ou égale à 20 % en masse de la quantité globale de la résine époxy (D). 硬化物としての優れた信頼性を実現しつつ、スリット加工性や取扱い性に優れ、かつ優れたラミネート性を備えるドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。支持フィルムと、保護フィルムと、支持フィルムと保護フィルムとの間に挟まれた樹脂層とを有するドライフィルムであって、樹脂層は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）球状シリカと、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含み、樹脂層に用いられる硬化性樹脂組成物の固形分中の前記（Ｃ）球状シリカの含有量が、５０質量％以上であり、（Ｄ）エポキシ樹脂のうち液体で配合される１種以上のエポキシ樹脂の量の合計が、（Ｄ）エポキシ樹脂量全体の２０質量％以上であるドライフィルム等である。