ELECTRONIC DEVICE

This device is provided with: a substrate (31) having a one surface (31a); a first metal film (36) formed on the one surface (31a); an insulating film (37) in which a contact hole (37a) for exposing the first metal film (36) is formed, the insulating film (37) being formed on the one surface (31a) so as to cover the first metal film (36); and a second metal film (38) formed from a portion of the first metal film (36) exposed from the contact hole (37a) to the insulating film (37) at the periphery of the contact hole (37a). A pad part (34) is also constituted by layering of the first metal film (36) and the second metal film (38), and a slit as a stress reduction structure (37b) is formed in the insulating film (37). La présente invention concerne un dispositif électronique comprenant : un substrat (31) présentant une première surface (31a) ; un premier film métallique (36) formé sur la première surface (31a) ; un film isolant (37) dans lequel un trou de contact (37a) permettant de mettre à nu le premier film métallique (36) est formé, le film isolant (37) étant formé sur la première surface (31a) de façon à recouvrir le premier film métallique (36) ; et un second film métallique (38) formé d'une partie du premier film métallique (36) mis à nu à partir du trou de contact (37a) au film isolant (37) à la périphérie du trou de contact (37a). Une partie tampon (34) est également constituée par stratification du premier film métallique (36) et du second film métallique (38), et une fente en tant que structure de réduction de contrainte (37b) est formée dans le film isolant (37). 一面（３１ａ）を有する基板（３１）と、一面（３１ａ）上に形成された第１金属膜（３６）と、一面（３１ａ）上に第１金属膜（３６）を覆う状態で形成され、第１金属膜（３６）を露出させるコンタクトホール（３７ａ）が形成された絶縁膜（３７）と、第１金属膜（３６）におけるコンタクトホール（３７ａ）から露出する部分から絶縁膜（３７）におけるコンタクトホール（３７ａ）の周囲まで形成された第２金属膜（３８）と、を備える。そして、パッド部（３４）を第１金属膜（３６）と第２金属膜（３８）とが積層された構成とし、絶縁膜（３７）に応力低減構造（３７ｂ）としてのスリットを形成する。