LATENT CURE RESINS AND RELATED METHODS
The present disclosure relates generally to curable resins, in particular latent cure resins, and related methods for use in an additive fabrication (e.g., 3-dimensional printing) device. La présente invention concerne de manière générale des résines durcissables, en particulier des résines à durcis...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The present disclosure relates generally to curable resins, in particular latent cure resins, and related methods for use in an additive fabrication (e.g., 3-dimensional printing) device.
La présente invention concerne de manière générale des résines durcissables, en particulier des résines à durcissement latent, et des procédés associés destinés à être utilisés dans un dispositif de fabrication additive (par exemple, impression en trois dimensions). |
---|