ELECTROPLATING SYSTEM WITH INERT AND ACTIVE ANODES

Methods and electroplating systems for controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus for substrates are disclosed. An inert anode (or an auxiliary electrode that can act as inert anode when needed) controls the concentration of one or more electrolyte componen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PFAU, Andrew James, HE, Zhian, HUANG, Ludan, GHONGADI, Shantinath
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Methods and electroplating systems for controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus for substrates are disclosed. An inert anode (or an auxiliary electrode that can act as inert anode when needed) controls the concentration of one or more electrolyte components. The inert anode balances the electrolyte metal ion generation and consumption rate in the plating process by implementing a gas evolution reaction that does not generate metal ions. L'invention concerne des procédés et des systèmes d'électrodéposition pour réguler la concentration d'électrolyte de placage sur un appareil de placage électrochimique pour substrats. Une anode inerte (ou une électrode auxiliaire pouvant agir comme anode inerte lorsque nécessaire) régule la concentration d'un ou de plusieurs composants de l'électrolyte. L'anode inerte équilibre la génération d'ions métalliques d'électrolyte et le taux de consommation dans le processus de placage par mise en œuvre d'une réaction de dégagement des gaz qui ne génère pas d'ions métalliques.