PROCESS KIT FOR PROCESSING REDUCED SIZED SUBSTRATES

Embodiments of a process kit for processing reduced size substrates are provided herein. In some embodiments, a process kit includes a substrate carrier having a pocket configured to hold a substrate, wherein the pocket extends partially through a thickness of the substrate carrier; and wherein the...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARATHITHASAN, Karrthik, MAHADEV, Anand, LIM, Fang Jie, VAYYAPRON, Shoju, PEH, Eng Sheng, THIRUNAVUKARASU, Sriskantharajah
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Embodiments of a process kit for processing reduced size substrates are provided herein. In some embodiments, a process kit includes a substrate carrier having a pocket configured to hold a substrate, wherein the pocket extends partially through a thickness of the substrate carrier; and wherein the pocket includes an annular trench disposed at a periphery of a floor of the pocket. Des modes de réalisation d'un kit de traitement pour traiter des substrats de taille réduite sont décrits dans la présente invention. Dans certains modes de réalisation, un kit de traitement comprend un support de substrat ayant une poche configurée pour contenir un substrat, la poche s'étendant partiellement à travers une épaisseur du support de substrat; et la poche comprenant une tranchée annulaire disposée à une périphérie d'un plancher de la poche.