MULTIPIECE ELEMENT STORAGE PACKAGE, AND MULTIPIECE OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE

The multipiece element storage package according to the present disclosure is provided with: a motherboard including a plurality of first element storage package regions, a plurality of second element storage package regions, and a dummy region, the motherboard having a first surface and a second surface; a first trunk electrode installed in the dummy region of the first surface; and a second trunk electrode installed on the second surface. The first element storage package regions and the second element storage package regions each include: a frame body installed on the first surface; a first wiring conductor installed on the first surface, one end of the first wiring conductor being located on the inner side of the frame body and the other end of the first wiring conductor being connected to the first trunk electrode; and a second wiring conductor, one end of the second wiring conductor being located on the inner side of the frame body and the other end of the second wiring conductor being connected to the second trunk electrode. Le boîtier de stockage d'éléments en plusieurs parties selon la présente invention comprend : une carte mère comprenant une pluralité de premières régions de boîtier de stockage d'éléments, une pluralité de secondes régions de boîtier de stockage d'éléments, et une région factice, la carte mère ayant une première surface et une seconde surface ; une première électrode de jonction installée dans la région factice de la première surface ; et une seconde électrode de jonction installée sur la seconde surface. Les premières régions de boîtier de stockage d'éléments et les secondes régions de boîtier de stockage d'éléments comprennent chacune : un corps de cadre installé sur la première surface ; un premier conducteur de câblage installé sur la première surface, une extrémité du premier conducteur de câblage étant située sur le côté interne du corps de cadre et l'autre extrémité du premier conducteur de câblage étant connectée à la première électrode de jonction ; et un second conducteur de câblage, une extrémité du second conducteur de câblage étant située sur le côté interne du corps de cadre et l'autre extrémité du second conducteur de câblage étant connectée à la seconde électrode de jonction. 本開示の多数個取り素子収納用パッケージは、複数の第１素子収納用パッケージ領域、複数の第２素子収納用パッケージ領域およびダミー領域を含み、第１面および第２面を有する母基板と、第１面のダミー領域に配設される第１幹電極と、第２面に配設される第２幹電極とを備える。各第１素子収納用パッケージ領域および各第２素子収納用パッケージ領域は、第１面に配設される枠体と、第１面に配設される、一端が枠体の内側に位置し、他端が第１幹電極に接続される第１配線導体と、一端が第１面における枠体の内側に位置し