A CHIP STRUCTURE

In the present invention, a chip structure, suitable to be used in radar applications is provided. Said chip structure comprises, at least one gallium based first layer (1) to perform RF applications; at least one gallium based second layer (2), placed on said first layer (1), to perform digital applications; at least two copper based pillars (3) located between the first layer (1) and the second layer (2), which provide electrical connection between the first layer (1) and second layer (2) and which ensure that there is a safe distance between the first layer (1) and second layer (2). Dans la présente invention, une structure de puce, appropriée pour être utilisée dans des applications radar est fournie. Ladite structure de puce comprend, au moins une première couche à base de gallium (1) pour effectuer des applications RF; au moins une seconde couche à base de gallium (2), placée sur ladite première couche (1), pour réaliser des applications numériques; au moins deux piliers à base de cuivre (3) situés entre la première couche (1) et la seconde couche (2), qui assurent une connexion électrique entre la première couche (1) et la seconde couche (2) et qui garantissent une distance sûre entre la première couche (1) et la seconde couche (2).