HANDLER DEVICE FOR HANDLING SUBSTRATES

The present invention relates to a handler device for handling substrates during semiconductor production, comprising a handling unit having a substrate facing side to be directed to the substrate to be handled, said handling unit being provided with at least three substrate edge grippers protruding from the substrate facing side of the handling unit. The substrate edge grippers are configured to grip the edge of a substrate to be handled, wherein the at least three substrate edge grippers comprise: at least two controlled moveable positioning grippers for gripping the edge of the substrate at two controlled positions and at least one clamping gripper for exerting a controlled clamping force onto the edge of the substrate at least partially directed towards the positioning grippers. The handler further comprises individually controllable actuators connected to the handling unit for independent control of each of the controlled moveable positioning grippers. La présente invention concerne un dispositif de manipulation pour manipuler des substrats pendant la production de semi-conducteurs, comprenant une unité de manipulation ayant un côté faisant face au substrat devant être dirigé vers le substrat à manipuler, ladite unité de manipulation étant pourvue d'au moins trois éléments de préhension de bord de substrat faisant saillie à partir du côté faisant face au substrat de l'unité de manipulation. Les dispositifs de préhension de bord de substrat sont conçus pour saisir le bord d'un substrat à manipuler, les au moins trois dispositifs de préhension de bord de substrat comprenant : au moins deux pinces de positionnement mobiles commandées pour saisir le bord du substrat au niveau de deux positions commandées et au moins une pince de serrage pour exercer une force de serrage contrôlée sur le bord du substrat au moins partiellement dirigé vers les pinces de positionnement. Le dispositif de manipulation comprend en outre des actionneurs pouvant être commandés individuellement raccordés à l'unité de manipulation pour une commande indépendante de chacune des pinces de positionnement mobiles commandées.