SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device comprises: a semiconductor substrate; a first groove that is provided in the semiconductor substrate, has a first width W1, and extends in a first direction; and a second groove that is provided in the semiconductor substrate in communication with the first groove, has a second width W2 different from the first width, and extends in a second direction intersecting the first direction. Either the first groove or the second groove is used for alignment. Ce dispositif à semi-conducteur comprend : un substrat semi-conducteur; une première rainure qui est formée dans le substrat semi-conducteur, a une première largeur W1, et s'étend dans une première direction; et une seconde rainure qui est formée dans le substrat semi-conducteur en communication avec la première rainure, a une seconde largeur W2 différente de la première largeur, et s'étend dans une seconde direction croisant la première direction. La première rainure ou la seconde rainure est utilisée pour l'alignement. 半導体基板と、前記半導体基板に設けられ、第１の幅Ｗ１を有して第１方向に延在する第１溝と、前記第１溝に連通して前記半導体基板に設けられ、前記第１の幅と異なる第２の幅Ｗ２を有して前記第１方向に交差する第２方向に延在する第２溝とを備え、前記第１溝および前記第２溝のいずれか一方がアライメントに用いられる半導体装置。