SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS

The present invention relates to a substrate treatment apparatus comprising: a support part for supporting a substrate; a first electrode part disposed above the support part; a second electrode part disposed above the first electrode part; a generation hole formed to extend through the first electrode part; and a protruding electrode coupled to the second electrode part while protruding downward from the second electrode part at a position corresponding to the generation hole, wherein the protruding electrode is formed to have a shorter length than the first electrode part in the vertical direction. La présente invention concerne un appareil de traitement de substrat comprenant : une partie de support pour supporter un substrat; une première partie d'électrode disposée au-dessus de la partie de support; une seconde partie d'électrode disposée au-dessus de la première partie d'électrode; un trou de génération formé pour s'étendre à travers la première partie d'électrode; et une électrode en saillie couplée à la seconde partie d'électrode tout en faisant saillie vers le bas à partir de la seconde partie d'électrode à une position correspondant au trou de génération, l'électrode en saillie étant formée de manière à présenter une longueur plus courte que la première partie d'électrode dans la direction verticale. 본 발명은 기판을 지지하기 위한 지지부; 상기 지지부의 상측에 배치된 제1전극부; 상기 제1전극부의 상측에 배치된 제2전극부; 상기 제1전극부를 관통하도록 형성된 생성공; 및 상기 생성공에 대응되는 위치에서 상기 제2전극부로부터 하방으로 돌출되도록 상기 제2전극부에 결합된 돌출전극을 포함하되, 상기 돌출전극이 상하방향을 기준으로 상기 제1전극부에 비해 더 짧은 길이로 형성된 기판처리장치에 관한 것이다.