LASER-RELEASABLE BONDING MATERIALS FOR 3-D IC APPLICATIONS

Novel thermoplastic polyhydroxyether-based compositions for use as a laser-releasable composition for temporary bonding and laser debonding processes are provided. The inventive compositions can be debonded using various UV lasers, leaving behind little to no debris. The layers formed from these compositions possess good thermal stabilities and are soluble in commonly-used organic solvents (e.g., cyclopentanone). The compositions can also be used as build-up layers for RDL formation. L'invention concerne de nouvelles compositions thermoplastiques à base de polyhydroxyéther, destinées à être utilisées en tant que compositions pouvant être détachées par laser destinées à des procédés de collage temporaire et de décollement au laser. Les compositions selon l'invention peuvent être décollées à l'aide de divers lasers UV, en laissant peu ou pas de débris. Les couches formées à partir des compositions possèdent des stabilités thermiques satisfaisantes et sont solubles dans des solvants organiques couramment utilisés (par exemple, la cyclopentanone). Les compositions peuvent également être utilisées en tant que couches de construction destinées à la formation d'une couche de redistribution (RDL).