LASER ABLATION FOR WIRE BONDING ON ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE SURFACE

A printed circuit board is disclosed. The printed circuit board includes: a substrate layer; a copper layer disposed on the substrate layer; and an organic solderability preservative (OSP) layer disposed on the copper layer. The OSP layer defines one or more laser treated OSP surfaces. L'invent...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YAGODA, Jared, BEUHLER, Allyson
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A printed circuit board is disclosed. The printed circuit board includes: a substrate layer; a copper layer disposed on the substrate layer; and an organic solderability preservative (OSP) layer disposed on the copper layer. The OSP layer defines one or more laser treated OSP surfaces. L'invention concerne une carte à circuit imprimé. La carte à circuit imprimé comprend : une couche de substrat; une couche de cuivre disposée sur la couche de substrat ; et une couche de conservation de soudabilité organique (OSP) disposée sur la couche de cuivre. La couche OSP définit au moins une surface OSP traitée au laser.