SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND COMPUTER STORAGE MEDIUM

This substrate processing system for processing a substrate comprises: a first peripheral edge removal unit which is provided with a first grinding stone that comes into contact with the peripheral edge portion of the substrate, and which grinds and removes the peripheral edge portion to a first depth; and a second peripheral edge removal unit which is provided with a second grinding stone that comes into contact with the peripheral edge portion of the substrate, and which further grinds and removes the peripheral edge portion to a second depth that is deeper than the first depth after the removal of the peripheral edge portion by the first peripheral edge removal unit. The grain size of abrasive grains of the second grinding stone is smaller than the grain size of abrasive grains of the first grinding stone. La présente invention concerne un système de traitement de substrat permettant de traiter un substrat, comprenant : une première unité d'élimination de bord périphérique qui est dotée d'une première meule qui vient en contact avec la partie de bord périphérique du substrat, et qui meule et élimine la partie de bord périphérique jusqu'à une première profondeur ; et une seconde unité d'élimination de bord périphérique qui est dotée d'une seconde meule qui vient en contact avec la partie de bord périphérique du substrat, et qui meule et élimine davantage la partie de bord périphérique jusqu'à une seconde profondeur qui est plus profonde que la première profondeur après élimination de la partie de bord périphérique par la première unité d'élimination de bord périphérique. La taille de grain des grains abrasifs de la seconde meule est inférieure à la taille de grain des grains abrasifs de la première meule. 基板を処理する基板処理システムは、前記基板の周縁部に当接する第１の砥石を備え、前記周縁部を第１の深さまで研削して除去する第１の周縁除去部と、前記基板の周縁部に当接する第２の砥石を備え、前記第１の周縁除去部によって前記周縁部を除去した後、さらに当該周縁部を前記第１の深さより深い第２の深さまで研削して除去する第２の周縁除去部と、を有し、前記第２の砥石が備える砥粒の粒度は、前記第１の砥石が備える砥粒の粒度より小さい。