IMPREGNATION SEALANT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

The present invention relates to an anaerobically curable impregnation sealant composition and methods thereof containing a (meth)acrylic monofunctional monomer with a hydrophobic moiety, a (meth)acrylic monofunctional monomer with a hydroxyl group, a modified polyester urethane methacrylate resin having a weight average molecular weight of from about 8000 to about 18000 g/mol, and triallylisocyanurate, triallylcyanurate, or derivatives thereof, or a combination thereof. The present invention particularly relates to a sealant composition for impregnation to plastic and metal substrates that also provides resistance to thermal cycling. La présente invention concerne une composition d'agent d'étanchéité d'imprégnation durcissable par voie anaérobie et des procédés associés contenant un monomère monofonctionnel (méth)acrylique avec une fraction hydrophobe, un monomère (méth)acrylique avec un groupe hydroxyle, une résine de méthacrylate d'uréthane de polyester modifié ayant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 8000 à environ 18000 g/mol, et du triallylisocyanurate, du triallylcyanurate, ou des dérivés de ceux-ci, ou une combinaison de ceux-ci. La présente invention concerne en particulier une composition d'agent d'étanchéité pour l'imprégnation sur des substrats en plastique et en métal qui fournit également une résistance au cyclage thermique.