ORGANIC ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
An organic electronic device manufacturing method according to one embodiment comprises: a device base material formation step in which a device base material is formed by providing on a substrate a first electrode, a device functional part comprising an organic layer, and a second electrode, in tha...
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| Format: | Patent |
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| creator | NAKASHIZU Yuta SHIMOGAWARA Masaya FUJIMOTO Eishi KUROKI Hiroyoshi MORISHIMA Shinichi |
| description | An organic electronic device manufacturing method according to one embodiment comprises: a device base material formation step in which a device base material is formed by providing on a substrate a first electrode, a device functional part comprising an organic layer, and a second electrode, in that order; a dehydration step S22 in which a protective film-equipped sealing member 10 is heated and dehydrated while being conveyed, the sealing member being configured so that a protective film is laminated via an adhesive layer on a sealing member including a sealing base material, an adhesive layer laminated on one surface of the sealing base material, and a resin layer laminated on the other surface of the sealing base material; and a sealing member adherence step in which the protective film is peeled off from the protective film-equipped sealing member which has been subjected to the dehydration step, and the sealing member is adhered to the device base material via the adhesive layer. In the dehydration step, the temperature of the roller surface of a roller R1 which is contacted by the protective film-equipped sealing member that is being conveyed is equal to or greater than the glass transition temperature of the resin layer.
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique organique comprenant : une étape de formation de matériau de base de dispositif consistant à former un matériau de base de dispositif par mise en place sur un substrat d'une première électrode, d'une partie fonctionnelle de dispositif comprenant une couche organique, et d'une seconde électrode, dans cet ordre ; une étape de déshydratation (S22) consistant à chauffer et à déshydrater un élément d'étanchéité doté d'un film protecteur (10) pendant qu'il est transporté, l'élément d'étanchéité étant conçu de sorte qu'un film protecteur est stratifié par l'intermédiaire d'une couche adhésive sur l'élément d'étanchéité, ce dernier comprenant un matériau de base d'étanchéité, une couche adhésive stratifiée sur une surface du matériau de base d'étanchéité, et une couche de résine stratifiée sur l'autre surface du matériau de base d'étanchéité ; et une étape d'adhérence d'élément d'étanchéité consistant à décoller le film protecteur de l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur, qui a été soumis à l'étape de déshydratation, puis à coller l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couc |
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Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique organique comprenant : une étape de formation de matériau de base de dispositif consistant à former un matériau de base de dispositif par mise en place sur un substrat d'une première électrode, d'une partie fonctionnelle de dispositif comprenant une couche organique, et d'une seconde électrode, dans cet ordre ; une étape de déshydratation (S22) consistant à chauffer et à déshydrater un élément d'étanchéité doté d'un film protecteur (10) pendant qu'il est transporté, l'élément d'étanchéité étant conçu de sorte qu'un film protecteur est stratifié par l'intermédiaire d'une couche adhésive sur l'élément d'étanchéité, ce dernier comprenant un matériau de base d'étanchéité, une couche adhésive stratifiée sur une surface du matériau de base d'étanchéité, et une couche de résine stratifiée sur l'autre surface du matériau de base d'étanchéité ; et une étape d'adhérence d'élément d'étanchéité consistant à décoller le film protecteur de l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur, qui a été soumis à l'étape de déshydratation, puis à coller l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couche adhésive. Dans l'étape de déshydratation, la température de la surface de rouleau d'un rouleau (R1) qui est en contact avec l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur qui est transporté, est supérieure ou égale à la température de transition vitreuse de la couche de résine.
一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板上に第１電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第２電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と封止基材の一方の面に積層された接着層と封止基材の他方の面に積層された樹脂層とを有する封止部材に、接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材１０を搬送しながら加熱脱水する脱水工程Ｓ２２と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程において、搬送されている保護フィルム付き封止部材が接するロールＲ１のロール表面の温度が樹脂層のガラス転移温度以上である。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC HEATING ; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019112013A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019112013A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NAKASHIZU Yuta</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIMOGAWARA Masaya</creatorcontrib><creatorcontrib>FUJIMOTO Eishi</creatorcontrib><creatorcontrib>KUROKI Hiroyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>MORISHIMA Shinichi</creatorcontrib><title>ORGANIC ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD</title><description>An organic electronic device manufacturing method according to one embodiment comprises: a device base material formation step in which a device base material is formed by providing on a substrate a first electrode, a device functional part comprising an organic layer, and a second electrode, in that order; a dehydration step S22 in which a protective film-equipped sealing member 10 is heated and dehydrated while being conveyed, the sealing member being configured so that a protective film is laminated via an adhesive layer on a sealing member including a sealing base material, an adhesive layer laminated on one surface of the sealing base material, and a resin layer laminated on the other surface of the sealing base material; and a sealing member adherence step in which the protective film is peeled off from the protective film-equipped sealing member which has been subjected to the dehydration step, and the sealing member is adhered to the device base material via the adhesive layer. In the dehydration step, the temperature of the roller surface of a roller R1 which is contacted by the protective film-equipped sealing member that is being conveyed is equal to or greater than the glass transition temperature of the resin layer.
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique organique comprenant : une étape de formation de matériau de base de dispositif consistant à former un matériau de base de dispositif par mise en place sur un substrat d'une première électrode, d'une partie fonctionnelle de dispositif comprenant une couche organique, et d'une seconde électrode, dans cet ordre ; une étape de déshydratation (S22) consistant à chauffer et à déshydrater un élément d'étanchéité doté d'un film protecteur (10) pendant qu'il est transporté, l'élément d'étanchéité étant conçu de sorte qu'un film protecteur est stratifié par l'intermédiaire d'une couche adhésive sur l'élément d'étanchéité, ce dernier comprenant un matériau de base d'étanchéité, une couche adhésive stratifiée sur une surface du matériau de base d'étanchéité, et une couche de résine stratifiée sur l'autre surface du matériau de base d'étanchéité ; et une étape d'adhérence d'élément d'étanchéité consistant à décoller le film protecteur de l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur, qui a été soumis à l'étape de déshydratation, puis à coller l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couche adhésive. Dans l'étape de déshydratation, la température de la surface de rouleau d'un rouleau (R1) qui est en contact avec l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur qui est transporté, est supérieure ou égale à la température de transition vitreuse de la couche de résine.
一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板上に第１電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第２電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と封止基材の一方の面に積層された接着層と封止基材の他方の面に積層された樹脂層とを有する封止部材に、接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材１０を搬送しながら加熱脱水する脱水工程Ｓ２２と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程において、搬送されている保護フィルム付き封止部材が接するロールＲ１のロール表面の温度が樹脂層のガラス転移温度以上である。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC HEATING</subject><subject>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDzD3J39PN0VnD1cXUOCfIHMV1cwzydXRV8Hf1C3RydQ0KDPP3cFXxdQzz8XXgYWNMSc4pTeaE0N4Oym2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSXy4v5GBoaWhIZA0djQ0Jk4VAHwHJp0</recordid><startdate>20190613</startdate><enddate>20190613</enddate><creator>NAKASHIZU Yuta</creator><creator>SHIMOGAWARA Masaya</creator><creator>FUJIMOTO Eishi</creator><creator>KUROKI Hiroyoshi</creator><creator>MORISHIMA Shinichi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190613</creationdate><title>ORGANIC ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD</title><author>NAKASHIZU Yuta ; SHIMOGAWARA Masaya ; FUJIMOTO Eishi ; KUROKI Hiroyoshi ; MORISHIMA Shinichi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019112013A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC HEATING</topic><topic>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NAKASHIZU Yuta</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIMOGAWARA Masaya</creatorcontrib><creatorcontrib>FUJIMOTO Eishi</creatorcontrib><creatorcontrib>KUROKI Hiroyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>MORISHIMA Shinichi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NAKASHIZU Yuta</au><au>SHIMOGAWARA Masaya</au><au>FUJIMOTO Eishi</au><au>KUROKI Hiroyoshi</au><au>MORISHIMA Shinichi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ORGANIC ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD</title><date>2019-06-13</date><risdate>2019</risdate><abstract>An organic electronic device manufacturing method according to one embodiment comprises: a device base material formation step in which a device base material is formed by providing on a substrate a first electrode, a device functional part comprising an organic layer, and a second electrode, in that order; a dehydration step S22 in which a protective film-equipped sealing member 10 is heated and dehydrated while being conveyed, the sealing member being configured so that a protective film is laminated via an adhesive layer on a sealing member including a sealing base material, an adhesive layer laminated on one surface of the sealing base material, and a resin layer laminated on the other surface of the sealing base material; and a sealing member adherence step in which the protective film is peeled off from the protective film-equipped sealing member which has been subjected to the dehydration step, and the sealing member is adhered to the device base material via the adhesive layer. In the dehydration step, the temperature of the roller surface of a roller R1 which is contacted by the protective film-equipped sealing member that is being conveyed is equal to or greater than the glass transition temperature of the resin layer.
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique organique comprenant : une étape de formation de matériau de base de dispositif consistant à former un matériau de base de dispositif par mise en place sur un substrat d'une première électrode, d'une partie fonctionnelle de dispositif comprenant une couche organique, et d'une seconde électrode, dans cet ordre ; une étape de déshydratation (S22) consistant à chauffer et à déshydrater un élément d'étanchéité doté d'un film protecteur (10) pendant qu'il est transporté, l'élément d'étanchéité étant conçu de sorte qu'un film protecteur est stratifié par l'intermédiaire d'une couche adhésive sur l'élément d'étanchéité, ce dernier comprenant un matériau de base d'étanchéité, une couche adhésive stratifiée sur une surface du matériau de base d'étanchéité, et une couche de résine stratifiée sur l'autre surface du matériau de base d'étanchéité ; et une étape d'adhérence d'élément d'étanchéité consistant à décoller le film protecteur de l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur, qui a été soumis à l'étape de déshydratation, puis à coller l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couche adhésive. Dans l'étape de déshydratation, la température de la surface de rouleau d'un rouleau (R1) qui est en contact avec l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur qui est transporté, est supérieure ou égale à la température de transition vitreuse de la couche de résine.
一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板上に第１電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第２電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と封止基材の一方の面に積層された接着層と封止基材の他方の面に積層された樹脂層とを有する封止部材に、接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材１０を搬送しながら加熱脱水する脱水工程Ｓ２２と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程において、搬送されている保護フィルム付き封止部材が接するロールＲ１のロール表面の温度が樹脂層のガラス転移温度以上である。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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