ORGANIC ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD

An organic electronic device manufacturing method according to one embodiment comprises: a device base material formation step in which a device base material is formed by providing on a substrate a first electrode, a device functional part comprising an organic layer, and a second electrode, in that order; a dehydration step S22 in which a protective film-equipped sealing member 10 is heated and dehydrated while being conveyed, the sealing member being configured so that a protective film is laminated via an adhesive layer on a sealing member including a sealing base material, an adhesive layer laminated on one surface of the sealing base material, and a resin layer laminated on the other surface of the sealing base material; and a sealing member adherence step in which the protective film is peeled off from the protective film-equipped sealing member which has been subjected to the dehydration step, and the sealing member is adhered to the device base material via the adhesive layer. In the dehydration step, the temperature of the roller surface of a roller R1 which is contacted by the protective film-equipped sealing member that is being conveyed is equal to or greater than the glass transition temperature of the resin layer. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique organique comprenant : une étape de formation de matériau de base de dispositif consistant à former un matériau de base de dispositif par mise en place sur un substrat d'une première électrode, d'une partie fonctionnelle de dispositif comprenant une couche organique, et d'une seconde électrode, dans cet ordre ; une étape de déshydratation (S22) consistant à chauffer et à déshydrater un élément d'étanchéité doté d'un film protecteur (10) pendant qu'il est transporté, l'élément d'étanchéité étant conçu de sorte qu'un film protecteur est stratifié par l'intermédiaire d'une couche adhésive sur l'élément d'étanchéité, ce dernier comprenant un matériau de base d'étanchéité, une couche adhésive stratifiée sur une surface du matériau de base d'étanchéité, et une couche de résine stratifiée sur l'autre surface du matériau de base d'étanchéité ; et une étape d'adhérence d'élément d'étanchéité consistant à décoller le film protecteur de l'élément d'étanchéité doté d'un film protecteur, qui a été soumis à l'étape de déshydratation, puis à coller l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couc