CHIP RESISTOR AND METHOD FOR PRODUCING SAME

The purpose of the present disclosure is to provide: a chip resistor which is capable of suppressing the occurrence of shape defects, change of display, and scattering during processing; and a method for producing this chip resistor. A chip resistor (10) according to the present disclosure is provid...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SAKAGUCHI, Masaru, TAJIKA, Kenichi, NAKAYAMA, Shogo, MIKAMOTO, Naohiro
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The purpose of the present disclosure is to provide: a chip resistor which is capable of suppressing the occurrence of shape defects, change of display, and scattering during processing; and a method for producing this chip resistor. A chip resistor (10) according to the present disclosure is provided with: a resistive element (11); a pair of electrodes (12) which are formed on both end portions of the resistive element (11); and a protective coating layer (16) which covers the resistive element (11), while transmitting laser light. A display layer (metal layer 15) is positioned on the resistive element (11)-side surface of the protective coating layer (16); and an incision part (17) that is provided in a part of the protective coating layer (16)-side surface of the metal layer (15) serves as a display (18) of the chip resistor (10). L'objectif de la présente invention est de fournir : un pavé résistif qui est capable de supprimer l'apparition de défauts de forme, de changement d'affichage, et de diffusion durant le traitement ; et un procédé de production de ce pavé résistif. Un pavé résistif (10) selon la présente invention comprend : un élément résistif (11) ; une paire d'électrodes (12) qui sont formées sur les deux parties d'extrémité de l'élément résistif (11) ; et une couche de revêtement protecteur (16) qui recouvre l'élément résistif (11), tout en transmettant la lumière laser. Une couche d'affichage (couche métallique 15) est positionnée sur la surface côté élément résistif (11) de la couche de revêtement de protection (16) ; et une partie d'incision (17) qui est disposée dans une partie de la surface côté couche de revêtement protecteur (16) de la couche métallique (15) sert d'affichage (18) du pavé résistif (10). 本開示の目的は、形状不良の発生、表示の変化、加工中の飛散物を抑制することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することである。本開示に係るチップ抵抗器(10)は、抵抗体(11)と、抵抗体(11)の両端部に形成された一対の電極(12)と、抵抗体(11)を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層(16)とを備える。保護コート層(16)における抵抗体(11)側の面に表示層(金属層15)が位置し、金属層(15)における保護コート層(16)側の面の一部に設けられた切欠部(17)がチップ抵抗器(10)の表示(18)となっている。